支持自动远近光AFS及弯道照明增，支持自闭环ADB，行人、机动车防眩目，30fps高精度实时光束控制，支持高清投影和领航光毯等功能……本届北京车展，欧冶半导体携旗下AI车灯芯片、AI CMS芯片及解决方案亮相。“我们带来基于实车的系列智能汽车AI芯片及解决方案，包括全球首款车规级AI前照灯芯片及解决方案、AI尾灯芯片及解决方案，全球首款车规级AI电子外后视镜芯片及解决方案、智能辅助驾驶芯片及解决方案等。”据欧冶半导体相关负责人介绍，欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求。 公开资料显示，深圳市欧冶半导体有限公司是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。股东阵容包括国投招商、鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、中科创星、上汽、星宇、均胜、瑞声、保隆、虹软等，涵盖国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链企业。

存储芯片概念股震荡拉升，江丰电子涨超12%。佰维存储涨超8%，华海诚科涨超6%，金太阳、盈方微、恒烁股份等跟涨。消息面上，近日SK海力士计划斥资约20万亿韩元（146亿美元）在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。

目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域的应用需求。

存储芯片概念震荡走强，兆易创新涨停，此前佰维存储20cm涨停，德明利、万润科技、雅克科技涨停，大为股份、好上好跟涨。

4月4日消息，SK海力士周三表示，将投资约38.7亿美元在美国印第安纳州建设芯片工厂。新工厂将包括一条先进的芯片生产线，用于批量生产下一代HBM芯片。

SK海力士3月26日在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。此前有媒体报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，或于2028年投产。

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与 Arm 去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel 18A制程工艺开发Arm架构 SoC。Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本，对应于行业竞争对手的1.8nm级别。

Meta发言人3月19日表示，预计将在今年晚些时候收到首批英伟达最新旗舰人工智能芯片。英伟达18日在2024年GTC大会发布全新Blackwell架构AI芯片B200 GPU，其采用台积电4NP制造工艺，英伟达称其可实现在十万亿级参数模型上的AI训练和实时LLM（大语言模型）推理。

3月20日消息，三星电子联席首席执行官Kye-Hyun Kyung在周三举行的年度股东大会上表示，预计今年芯片封装业务的营收将达到或超过1亿美元。

当地时间3月13日，英国芯片设计商Arm首次面向汽车应用发布其高性能“Neoverse”级芯片设计（这类芯片通常用于数据中心），以及一套面向汽车制造商及其供应商的新系统。据介绍，该公司首次将基于Arm架构的技术引入汽车领域，其首款面向汽车的计算子系统（CSS）预计将于2025年交付，可将人工智能汽车开发周期缩短长达两年。

公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长，公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资，目前公司年产200万件产能建设进展顺利，实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。

鉴于公司已于近期办理完成湖北通格微电路科技有限公司70%股权转让交割事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，后续该项目的投入拟全额纳入上市公司合并层面。根据该项目年产100万平米总投资额度规划，项目总投资金额预计为12.16亿元，截至目前项目已投入总金额为1.18亿元，该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。

2023年智能传感器芯片占比有望超过电源管理芯片，这是公司产品线占比发生的比较重要的变化。导致该占比变化的原因，一方面由于经过多年培育，HIO电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势；磁传感器产品发展也相对稳健；而电源管理芯片在2023年受到下游消费电子市场低迷、竞争激烈的影响，占比下降到整体收入的一半以下。

金属物流业务经营情况良好，这几年一直为公司提供稳定的现金流。LED芯片行业目前有转暖迹象，公司一直在调整LED业务产品结构，走显示背光等高端产品路线，在Mini LED领域也保持着领先的竞争力，预计LED业务情况会逐渐好转。

据悉，英伟达方面已同亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的代表会面，讨论定制芯片事宜。知情人士透露，除数据中心芯片外，英伟达还在寻求电信、汽车和电子游戏客户。

公司目前已进入多家知名SoC主芯片厂商的参考设计，其中Wi-Fi7射频前端芯片已进入高通、联发科各SoC平台；对推动海内外业务市场起到非常明显的作用。由于客户不同，供货周期也各异。

2月8日消息，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。

日本经济产业省2月6日表示，将为铠侠和西部数据大规模生产尖端存储芯片提供资助。两家公司的计划投资总额为7290亿日元（约合49亿美元），日本经产省将提供至多2430亿日元资金。

预计2023年归母净利润2.66亿元-2.86亿元，同比增长76.7%-89.99%。受国内外大环境影响，芯片需求旺盛，下游建厂景气回温；工程项目所需原物料价格回稳，劳务成本也有所下降，本期施工项目工程毛利较上年同期高。与杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的施工合同纠纷胜诉并回款，公司根据诉讼结果确认合同毛利、冲销前期计提的合同资产减值准备、确认延期付款利息收入。