文|投资者网 谢莹洁
随着A股上市公司中报季谢幕，此前高歌猛进的半导体板块亦迎来回调。多数个股股价和估值已经严重高企，对于板块的后市布局，市场担忧情绪渐浓。
部分机构对此持谨慎态度，认为供给端正在逐步追上需求，产业周期将走向“晚期”；也有观点认为，半导体产业链国产化带来了巨大投资机会、供需错配，行业高景气度有望持续至2022年。那么，半导体行业上市公司中报业绩表现如何？业绩增长会持续到何时？
中报整体亮眼，结构分化明显
截至8月31日晚，申万半导体板块78家上市公司均已公布2021年中报。几乎所有公司均取得不错的营收成绩，营收超1.3亿元的公司有77家。
Wind数据统计，半导体行业内有71家公司营收增速同比上升，增幅超100%的有19家。行业营收中位数为7.3亿元，也就是说，有一半公司营收位于该数值之上。
其中，营收过百亿的公司有4家，分别为中芯国际（161亿元）、长电科技（138亿元）、韦尔股份（124.5亿元）、太极实业（102.3亿元），上述四家公司在总营收中占比30%。50亿元至100亿元区间内有四家公司，分别是纳思达、有研新材、通富微电、华天科技。
归母净利润方面，74家半导体公司实现盈利，一半公司净利润超1亿元；净利润同比上升的有71家，其中45家公司同比增幅超100%，占比过半。
归母净利润超过10亿的有五家，分别为中芯国际（52.4亿元）、韦尔股份（22.4亿元）、长电科技（13.2亿元）、华润微（10.6亿元）、卓胜微（10.1亿元）。
同期，行业销售毛利率整体出现上浮，板块内毛利率超过30%有61家，而去年同期仅有53家；今年中报毛利率中位数为37.6%，相比去年年中上升1.1个百分点。
研发费用方面，中芯国际投入最高，达到19.37亿元；研发投入超5亿元的还有韦尔股份、汇顶科技、北方华创、纳思达、长电科技、通富微电。
下游需求暴涨，龙头业绩提升
对比上市公司基本面来看，中芯国际、长电科技、韦尔股份业绩遥遥领先，成为中报季当之无愧的赢家。
中芯国际是全球集成电路晶圆代工企业之一。2021年上半年，公司营收161亿元，同比增长22.25%；归母净利润52.41亿元，同比增长278%。中报显示，公司业绩增长主要是由于本期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。
对此，首创证券在最新研报中称：“全球芯片供应紧张的情况一直未缓解，产业链下游，如新能源汽车、5G手机和IOT的市场需求不断增长，导致成熟制程工艺的价格走高，芯片行业的景气度不断上行。中芯国际预计第三季度销售收入将环比增长2%-4%，毛利率提升至32%-34%。”
2020年以来，下游消费电子、汽车等行业芯片的需求端呈现爆发式增长；而供给端则面临产能紧缺的现象，封测环节是其中典型，由于是劳动密集型产业，国外多个封测工厂因新冠疫情关闭。
基于此，国内封测行业一直处于产能紧张的状态，企业订单爆满，长电科技便是其中之一。今年上半年，该公司营收138.19亿元，同比增长15.39%；归母净利润13.22亿元，同比增长260.97%。对此，该公司表示，“业绩的高速增长源于客户订单需求强劲以及整合资源调整技术、产品结构。”
不同于上述企业，韦尔股份是本土芯片设计公司，主营图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品。2021年上半年，韦尔股份营收124.48亿元，同比增长54.77%；归母净利润22.44亿元，同比增长126.59%。
银河证券表示：“高像素摄像头芯片需求仍在扩张，其市场增速将快于行业整体，韦尔股份高阶产品不断推出；在目前模拟芯片高景气与国产替代趋势下，未来公司模拟解决方案将继续快速增长。”
值得注意的是，韦尔股份8月30日公告，控股股东虞仁荣因个人资金需求，拟减持不超790万股。
模拟芯片设计领涨，后市布局引关注
今年以来，半导体指数高歌猛进。截至8月31日，申万半导体板块（总市值加权平均）累计涨幅达26.4%。
半导体产业链可大致分为上游支撑、中游制造和下游应用，其中上游支撑主要包含半导体材料、半导体生产设备、EDA（电子设计自动化）、IP核（知识产权模块）；中游制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节；下游应用覆盖汽车、工业控制、消费电子等领域。
Wind数据统计，各细分子板块中，模拟芯片设计在今年前八个月领涨，累计涨幅47.8%；半导体设备、数字芯片设计、集成电路制造、分立器件、集成电路封测、半导体材料区间涨幅分别为32.7%、25.7%、17%、14%、7.7%、3.8%。
模拟芯片设计含14个成份股，市值超千亿的仅有卓胜微。板块内多数个股在二级市场表现十分亮眼，截至今年8月末，累计涨幅排名前五位的分别为明微电子（427.8%）、富满电子（254）、晶丰名源（145.8%）、上海北岭（133%）、圣邦股份（82.2%）。
从模拟芯片设计主要成份股的基本面来看，上半年，汇顶科技在营收规模上领先，达到29亿元；同时其研发费用最高，达到9亿元，远超排名第二的公司（1.57亿元）；但其毛利率仅48.9%，处于中等水平，且今年上半年营收、净利润均同比下滑。
净利润方面，卓胜微拔得头筹，达到10.1亿元；毛利率为57.6%，排名行业第三。
从毛利率来看，思瑞浦以近60%的毛利率排名第一，但销售净利率仅为31.9%，排名中等。
从基金持仓方面来看，上半年在半导体行业中，排名前列的有士兰微、长电科技、紫光国微、中芯国际、华天科技，上述公司获基金持股量超1.5亿股。
而从细分板块来看，数字芯片设计板块与半导体材料的基金持仓最高，基金合计持股量达到9.3亿股、6.72亿股，其余板块均在3亿股以下。
值得一提的是，随着中报季落幕，半导体板块亦出现回调态势。8月31日至9月3日，板块累计下滑5.8%。在此背景下，业内对板块后市布局产生分歧。
摩根士丹利近期指出，全球芯片短缺导致的大量需求已经开始回落，存储芯片制造商所享受的价格上涨可能会在明年开始逆转；供给端正在逐步追上需求。随着供需逐渐走向平衡，产业周期已经自2019年以来首度从“中期”走向“晚期”。
不过，亦有券商看好板块未来投资价值。在国元证券看来，自美国制裁中兴事件开始，本土半导体产业链搭建和自主可控的重要性不断强化，产业链国产化带来了巨大投资机会。经过多年的技术积累、上下游国内企业深度合作以及国产化初期的市场培育，未来5年将是国内半导体产业发展的最佳窗口期。目前产业链整合程度尚低，未来将有一批具备核心技术的企业做大做强。
供需错配态势持续，中期配置难度加大
《投资者网》梳理研报发现，基于半导体行业的垄断程度高，以及国产替代空间较大，行业供不应求局面将持续，机构长远看好半导体行业未来发展前景。
从全球市场格局来看，国际巨头具有超强垄断性。目前全球半导体设备市场中，前五大厂商贡献超七成，其中三家厂商总部位于美国。
分领域来看，顶尖光刻机市场基本被阿斯麦（ASML）公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
尤其值得一提的是，国内企业正在填补所有领域的空白，在各个细分领域寻求突破。以半导体设备为例，据中投产业研究院统计，2020年中国大陆半导体设备销售额约为152亿美元，位列全球第一。2021年规模将达到175亿美元，预计未来五年（2021-2025）年均复合增长率约为13.26%，2025年将达到288亿美元。
由于技术差距及垄断格局，现阶段半导体国产化率较低，但这同时也意味着广阔的国产替代空间。
在国海证券看来，国内晶圆代工龙头加速崛起。目前行业呈供不应求局面且短期难见缓解，需求端看，5G、AI、车用电子、物联网等下游应用呈现多点开花；供给端看，上游产能扩张周期长，叠加海外疫情反弹等扰动因素，预计供需错配的态势有望持续至2022年。
无独有偶，银河证券在研报称，台积电、联电、三星相继传出涨价消息，这反映了当前半导体景气度持续向好，主要晶圆厂订单能见度已经看到2022年底；另一方面将利好国内晶圆厂，为行业进一步涨价打开空间。对于下游IC设计公司，晶圆涨价将带来成本端压力，部分溢价能力较弱的厂商毛利率将短期承压。
另一方面，也有机构预计行业将出现分化格局，部分公司可能因研发慢而掉队，未来支撑板块上涨的将不仅仅是供需错配，技术领先性将成为更重要的标准。
华泰证券表示，半导体因缺货涨价支撑其上涨的影响因子效果将逐渐减弱，中期来看，供给紧张局面会逐渐缓解；政府关注哄抬芯片价格现象，遏制无序涨价。部分概念炒作大于业绩验证，上述因素使得中期配置半导体的难度将加大。