07-09 14:09
台积电台股再创收盘历史新高

台积电台股盘中一度涨至1055元新台币,再创历史新高,最终收涨0.48%报1040元新台币,再创收盘历史新高;年内累涨76%。

06-19 14:21
台积电南京公司已获得美国商务部“经认证终端用户”授权,此次未增加新权限

近日有市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息。6月19日,台积电表示,美国商务部近日已核发“经认证终端用户”(Validated End-User, VEU)授权予台积电(南京)有限公司。此项正式的VEU授权取代了之前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。此VEU授权并未增加新的权限,而是确认了美国出口管制法规所涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电(南京)公司,供货商并不需要取得个别许可证。此VEU授权维持了台积电(南京)有限公司生产半导体的现状。(澎湃新闻)

06-04 11:06
台积电刘德音谈股票分拆:股价还没那么高,倾向多发股息给股东

针对股东关于台积电股价越来越高是否考虑分拆的问题,董事长刘德音回应称,股价还没那么高。在回购股票议题上,刘德音表示,公司倾向直接多发股息给股东。

05-23 11:14
台积电预计今年不包括内存的半导体行业将增长超10%

台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清5月23日在新竹举行的一次活动上表示,预计今年不包括内存的半导体行业增长将超过10%。

05-10 16:03
台积电美股盘前涨约2%

台积电美股盘前涨约2%,此前公布4月销售数据同比涨幅近60%。

04-18 15:49
台积电下修全球晶圆代工成长预测

4月18日,台积电召开法说会,总裁魏哲家在法说会上提到,台积今年健康成长目标不变。不过依据魏哲家释出的景气看法,则将全球晶圆代工产业的成长预测下修,较先前一次预期20%下修至10%。

04-16 16:09
机构:英伟达Blackwell平台需求上升,预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

TrendForce集邦咨询4月16日指出,NVIDIA Blackwell平台需求上升,预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%。

04-08 17:03
美国据悉计划向台积电提供总计116亿美元的拨款及贷款

4月8日消息,美国据悉计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款,以帮助台积电在亚利桑那州建厂。

04-04 10:58
损失达6000万美元?台积电辟谣:晶圆厂设备复原率超七成

4月3日,台湾花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。北京时间当天晚间,台积电美股开盘走弱,随后由跌转涨,截至收盘涨1.24%。对于地震所造成影响,台积电方面表示,虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。但仍有消息称,此次地震对台积电第二季财季的影响约6000万美元,对此,台积电表示,该消息“非台积电发布”。(一财)

04-03 22:51
台积电:晶圆厂设备的复原率已超过70%,主要机台皆无受损情况

4月3日消息,关于本次中国台湾地区地震对公司的影响,台积电方面回复如下:台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进行疏散,人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。另外,台积公司建厂工地状况检查初步正常,因安全考量已决定今日台湾各地工地停工,待检查后再行施工。在4月3日地震发生后仅10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,但主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。(财联社记者 王碧微)

03-08 17:17
台积电美股盘前涨超3%

台积电美股盘前涨超3%,公司2月合并营收约为1816.5亿元新台币,较上月减少15.8%,较去年同期增加了11.3%。2024年1至2月累计营收约为3974.3亿元新台币,较去年同期增加了9.4%。

02-26 15:26
“木头姐”逾两年来首次减持台积电

“木头姐”凯茜·伍德(Cathie Wood)两年多来首次出售了台积电的股票,进一步削减了该芯片制造商主要客户英伟达的风险敞口。彭博汇编的Ark Investment Management LLC数据显示,Ark Autonomous Technology and Robotics ETF上周五卖出8599份台积电美国存托凭证,为2021年底以来首次减持。该ETF当天还卖出了2362股英伟达股票。

02-23 11:13
英特尔将推出的两款处理器据悉采用台积电3纳米工艺制造

2月23日消息, 英特尔CEO帕特·基辛格据悉已证实,该公司即将推出的两款处理器将采用台积电的3纳米工艺制造。

02-08 13:24
SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟,合作开发HBM4

2月8日消息,韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟,以推动双方的人工智能合作伙伴关系,该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长,巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露,SK海力士与台积电形成了One Team战略,包括合作开发第六代HBM,即HBM4。

02-06 19:07
台积电拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司

台积电董事会核准资本预算约94.21亿美元,内容包括:建置先进制程产能;建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能;厂房兴建及厂务工程,包括建置南部科学园区零废制造中心;资本化租赁资产。此外,核准于不超过52.62亿美元额度内增资日本熊本晶圆制造子公司(JASM)。核准于不超过50亿美元额度内增资公司全资持股子公司TSMC Arizona。核准于不超过30亿美元额度内增资公司全资持股子公司TSMC Global,以降低外汇避险成本。

02-06 18:02
丰田据悉将投资台积电日本熊本工厂

2月6日消息,丰田将投资台积电日本熊本工厂。

01-18 19:08
台积电魏哲家:今年先进封装产能倍增,扩产延续至2025年

1月18日下午,台积电举行法人说明会,法人问及人工智能(AI)芯片先进封装进展,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示,台积电今年持续扩充先进封装产能,今年先进封装产能规划倍增,仍是供不应求,预估2025年持续扩充产能。

23-12-28 13:52
有研硅:公司已纳入台积电合格供货商

有研硅在互动平台表示,公司已纳入台积电合格供货商,为台积电供货。

23-12-14 13:15
台积电1.4nm命名为A14,最快2027年量产

12月14日,据台湾《经济日报》报道,台积电针对1.4纳米制程释出新进度,预计将于2027-2028年之间量产,且1.4纳米将会命名为A14。台积电同时在IEEE国际电子元件会议(IEDM)中重申2纳米将会在2025年导入量产,成为台积电新量产制程。

23-12-05 11:13
台积电明年资本支出或下降至多12.5%,恐降至近四年来低点

据台湾《经济日报》,市场传出,台积电因部分制程机台设备可共享,加上部分递延预算将在今年动用,明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元,较今年下滑6.3%至12.5%,恐下探近四年来低点。台积电12月4日回应,有关明年度资本支出相关资讯,将以2024年1月法人说明会公布内容为准。

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