文｜半导体产业纵横

联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台积电的市场地位。

美国半导体巨头英特尔正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立“代工联盟”，以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。

这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台积电的市场地位。

据业界消息，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。

英特尔在2021年成立了代工服务（IFS），但在吸引大客户方面相对于其投资规模仍有所不足；三星电子自2017年成立代工部门以来，虽然开始吸引客户，但与台积电的差距依然较大。

根据市场研究机构TrendForce的数据，台积电在第二季的代工市场份额高达62.3%，而三星电子仅占11.5%，在3纳米和5纳米等先进制程领域，台积电更是掌握着92%的市场份额，这显示出台积电在高端技术方面的强大优势。

英特尔和三星的联盟若能成立，预计将在技术交流、生产设施共享和研发合作等方面实现全面合作，从而提升两家公司在半导体代工市场的竞争力。

前首尔国立大学材料工程教授 Kim Hyung-joon 表示：“英特尔与三星的代工联盟将产生巨大的协同效应，不过在短期内依然很难撼动台积电的地位”。

不过目前英特尔和三星电子官方尚未确认高层会面的消息。

实际上，目前三星和英特尔在代工业务陷入了类似的困境。有分析指出，英特尔可能会将其代工部门分拆或出售。关于英特尔代工业务的问题要追溯到2021年。当时，帕特·基辛格被任命为英特尔CEO。他推出了公司的重组计划，将英特尔的半导体制造业务分离出来，使其作为一家合同代工厂来为英特尔自己的芯片业务和外部客户提供服务。

到了2024年，英特尔的芯片代工业务正式独立。但该业务的巨额亏损受到了广泛关注，根据英特尔今年4月提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件，独立后的芯片制造部门“英特尔代工”（英特尔 Foundry）在2023年实现营收189亿美元，同比下降31%，经营亏损达70亿美元。

据韩国媒体报道，如果英特尔剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。

韩国产业研究院研究员指出，若英特尔拆分代工业务获得成功，三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的压力。

根据集邦咨询的报告，三星的2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20%，完全无法投入量产。

分析师指出，若英特尔晶圆代工子公司能够实现完全独立运营，将对高通、博通、苹果甚至AMD等公司产生重大影响。分拆晶圆代工业务意味着英特尔将不再是传统的整合元件制造商（IDM），而是将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。

业界人士透露，尽管IDM模式看似能够多线作战，但真正的竞争力还是来自于核心业务，对英特尔而言，X86 CPU设计是其强项，而三星则擅长DRAM存储芯片。

三星电子2024年的DRAM资本支出预定将达到95亿美元，较去年的87亿美元增长9.2%，创2020年以来新高。

不过，三星电子会长李在镕10月7日接受采访表示，公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务，“我们希望发展相关业务，对剥离它们不感兴趣”。李在镕还承认，三星电子正在美国得州泰勒市建设的芯片工厂面临挑战，“由于局势变化和选举，这有点困难”。

而就在最近，三星因其位于美国得克萨斯州的工厂未能争取到大客户，推迟接收荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司生产的光刻机。三星同样推迟了向其他一些供应商下订单，致使这些供应商不得不另觅客户。

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