文｜半导体产业纵横 

Baltra芯片来袭。

据报道，苹果正在与博通合作开发其首款专为人工智能任务设计的服务器芯片。这款芯片的内部代号为 Baltra，预计将于 2026 年投入量产，这标志着苹果在追求先进人工智能能力以及减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖的战略上迈出了大胆的一步。

据报道，Baltra 芯片将采用台积电 (TSMC) 先进的 N3P 制造工艺，体现了苹果致力于在硬件开发中部署最新技术的承诺。台积电长期以来一直是苹果的重要合作伙伴，为其生产先进的处理器提供支持，包括为其 Mac 设备供电的 M 系列芯片。

尽管苹果和博通双方均未对此次合作予以公开表态，但博通在该项目中的参与实则是建立在二者过往深厚合作基础之上。此次新合作是苹果与博通之间合作的最新进展，该合作始于 2023年，当时双方签署了一项价值高达数十亿美元的多年期协议，博通投入大量的研发资源，针对苹果产品的特定需求和设计规范，开发专门的 5G 射频组件。这些组件包括但不限于 5G 调制解调器、射频功率放大器、天线开关等关键部件。这保障了苹果在 5G 射频组件供应方面的稳定性。减少了因供应商变动或供应短缺而导致的生产延误风险，确保其产品能够按时按量推向市场。

新款 AI 芯片旨在满足 Apple 增强型 AI功能的巨大计算需求，同时提高性能和能效。Apple 位于以色列的芯片设计团队将负责该芯片的开发。

此举凸显了苹果进军人工智能市场的广泛努力，与谷歌等其他科技巨头保持一致，后者也与博通合作开发人工智能芯片。业内公司越来越专注于创建内部解决方案，以应对人工智能技术日益增长的计算需求，例如生成式人工智能模型和大规模机器学习应用程序。

苹果进军人工智能专用服务器芯片领域可能会增强其私有云计算系统，该系统目前为 Apple Intelligence 等人工智能功能提供支持。这些芯片针对基于服务器的工作负载进行了优化，与苹果为消费设备设计的 M 系列芯片中的神经引擎不同。这些进步有望提升苹果的人工智能基础设施，有可能实现更复杂的应用程序。

在众多可能受益于这一发展成果的领域中，Siri 备受关注。有消息传出，苹果正在致力于打造一个更具对话性和智能性的虚拟助手版本，其功能表现将与 ChatGPT 等先进的生成式 AI 平台更为接近。据报道，这款经过改版升级的 Siri 最早可能在 2026 年亮相，恰好与 Baltra 芯片的发布时间相契合。这一时间节点的吻合不禁让人对二者之间的协同效应充满期待，有望借助新芯片的强大性能，为 Siri 注入全新活力，使其在智能语音助手市场中重焕光彩，进一步提升用户体验。

苹果选择与博通合作开发芯片，背后还隐藏着对供应链优化的考量。在当前人工智能处理市场中，英伟达的 GPU 凭借其强大性能占据着主导地位。然而，由于人工智能技术的广泛应用，对其 GPU 的需求量急剧攀升。一方面，这种旺盛的需求直接导致了其价格居高不下，另一方面，供应短缺问题也愈发凸显。由于全球众多企业和研究机构都在竞相采购英伟达的 GPU，其生产能力难以满足市场的急切需求，交货周期延长。这对于苹果而言，可能会延误其人工智能相关项目的推进进度。苹果通过开发自有专有芯片，能够在一定程度上增强对自身人工智能生态系统的掌控力度，有效规避因过度依赖外部供应商而面临的供应链风险与挑战。

博通已经是人工智能芯片市场的关键参与者，在生成式人工智能热潮中，其股价大幅上涨。仅在 2024 年，其股价就上涨了 54%，而去年其股价几乎翻了一番。这一势头凸显了人工智能硬件在推动技术创新和市场增长方面日益重要的作用。

本月早些时候，苹果承认其目前的人工智能相关计算机芯片是通过与谷歌云和亚马逊网络服务合作生产的，以支持其搜索和苹果智能程序。

从全球市场来看，定制芯片市场正处于高速发展的黄金时期，预计在未来几年内将迎来爆发式增长。据相关预测，到 2028 年，全球定制芯片市场规模有望攀升至 450 亿美元。苹果与博通的此次合作使其在这一充满竞争与机遇的市场格局中占据了有利位置，成功跻身于大力投资 AI 硬件的公司行列之中。