文｜蛇眼财经v

在汽车产业向智能化、电动化转型的浪潮之下，智能驾驶芯片日益成为了这场变革的核心驱动力。它就像是智能汽车的“大脑”，承载着车辆对周围环境感知、决策和控制的关键任务。近年来智能驾驶芯片市场日益热闹，众多企业都在纷纷入局，试图在这片充满潜力的市场中占据一席之地，而黑芝麻智能和地平线便是其中的佼佼者。

然而，黑芝麻智能上市即破发的情况，为这场激烈的智驾战争增添了更多的不确定性，也引发了人们对两者未来发展走向的深入思考。

智驾风口下的机遇与挑战

当前，智能驾驶正处于快速发展阶段，从辅助驾驶（ADAS）到自动驾驶（AD），汽车智能化程度不断提升。根据市场研究机构的数据，全球智能驾驶汽车市场规模，在过去几年持续增长，预计未来几年仍将保持较高的增长率，而这一增长的背后智能驾驶芯片功不可没。

一般而言，智能驾驶芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等类型。其中，ASIC由于其针对特定应用场景进行设计，能够在功耗、性能和成本上实现较好的平衡，成为了当前智能驾驶芯片的主流发展方向。英伟达凭借其在 GPU领域的深厚技术积累，在智能驾驶芯片市场占据了重要地位，其产品广泛应用于高端智能汽车中。同时，英特尔、高通等科技巨头，也纷纷通过收购等方式进入智能驾驶芯片领域，进一步加剧了市场的竞争。

首先，随着智能驾驶等级的提升，其对芯片的算力要求也越来越高。例如，L3 及以上级别的自动驾驶需要芯片具备数百甚至上千TOPS（每秒万亿次操作）的算力。为了满足这一需求，各大芯片厂商不断研发新技术，提升芯片的性能。据公开数据显示，目前英伟达的Thor系列算力1000-275TOPS，Orin-X 254TOPS；Mobileye的EyeQUltra 达到了176TOPS；EyeQ6H 45TOPS，EyeQ5H 24TOP；高通的SA8650P 达到了100TOPS；SA8775P达到了 72TOPS；SA8620P 达到了36TOPS；特斯拉的HW3.0 144TOPS；HW4.0 720+TOPS。

总的来看，各大车企以及智驾服务商推出的算力芯片，正在快速发展的智驾产业趋势推动下变得越来越强。

其次，为了提高系统的可靠性和降低成本，智能驾驶芯片逐渐向集成化方向发展，并与软件发生日益密切的联系。在汽车芯片集约化发展之下，将多个功能模块集成在一个芯片中，减少外部电路的复杂性，提高系统的整体性能，已经日益变成了一种趋势。

同时，智能驾驶芯片的发展离不开软件的支持。软件定义汽车的趋势使得芯片与软件的结合更加紧密，芯片厂商需要不断优化软件算法，提升芯片的智能化水平。

智驾芯片双雄对决，黑芝麻智能哭了，地平线笑了？

作为两家几乎同时间起步的人工智能芯片和算法服务商，黑芝麻智能与地平线，在国内智能汽车领域名声在外，并且两者地位也是旗鼓相当。

其一，两者在技术层面不相上下。黑芝麻智能成立于2016年，公司在智能驾驶芯片领域取得了显著的成绩，其推出的华山系列智能驾驶芯片，在性能上具备一定的竞争力。黑芝麻智能的华山系列芯片，采用了自研的神经网络加速引擎，能够实现高效的深度学习推理。其中，华山二号 A1000 芯片的算力达到了58TOPS，在中低端智能驾驶芯片市场具有较高的性价比。

而地平线的成立时间，几乎与黑芝麻智能相当，也是国内智能驾驶的先驱企业之一。地平线旗下的征程系列芯片，采用了自主研发的BPU（Brain Processing Unit）架构，能够高效地处理深度学习任务，征程5芯片的算力高达 128TOPS，在性能上处于行业领先水平，在智驾行业内更是声名在外。

其二，黑芝麻智能与地平线在市场份额、影响力等方面，也是你追我赶、竞争激烈。地平线的市场份额明显高于黑芝麻智能，其与众多知名汽车制造商的合作关系，为其产品的推广和应用提供了有力的支持。在众多知名的客户中间，地平线与理想汽车联系紧密，还与大众汽车、比亚迪、蔚来汽车等保持着紧密的技术合作与往来。在客户资源方面黑芝麻智能也不遑多让，其合作的客户，不仅覆盖了比亚迪、东风、吉利、一汽、江淮、陕汽等众多车企，还与众多Tier 1供应商合作，形成了众多全新技术方案。

不过，黑芝麻智能尽管也在积极参与拓展市场，但在品牌知名度和客户资源方面，仍然稍逊地平线一筹。

其三，地平线在发展策略上，与黑芝麻智能的策略并不相同，各方面的影响也自然相差甚大。

前者是高中低全覆盖，后者则主要侧重于中低端市场；前者注重与汽车制造商的深度合作，以提升产品竞争力；后者更倾向于通过高性价比的产品，吸引客户来选择自身。当然，目前来看，黑芝麻智能也在加大研发，向高端市场迈进。

不过，从当下来看，在国内如此“卷”的市场环境下，黑芝麻智能想要实现“弯道超车”并不容易。

新智驾战争下的行业变局

从整个行业的发展趋势来看，随着比亚迪这个国内最大电动汽车厂商加入智驾行列，国产电动车的“智驾”，早已经从之前的加分项，变成了“必选项”。国内消费者对智驾“能用”与“好用”的区分将会更加明显，智驾体验的实用性与安全性，将成为用户衡量车企智驾的关键。在此背景下，双方围绕技术、体验优化、商业策略的全方位的比拼变得愈加激烈。

在技术创新层面，端对端大模型技术、多模态大模型应用以及智能底盘融合技术等正在加速融合演进，推动车企智驾走向全新的水平，AI车用算力芯片市场竞争将会加剧。比如，在端对端大模型等多重技术加持下，通过深度学习直接建立传感器输入（如摄像头、激光雷达），到车辆控制信号（转向、制动）的映射关系，从而迅速提升智驾决策的连贯性，适应长尾场景（如突发障碍物、复杂路口），减少规划引擎的局限性。

通过多模态大模型的跨模态感知“大脑”升级，让智驾大脑可以更好地实现对环境的理解，提升在恶劣天气（雨雾、强光）下，通过多传感器互补提升目标检测精度，结合V2X（车路协同）实现全局交通流。在智能底盘技术支持下，通过域控制器实现底盘动态的实施协同控制，实现高阶智驾的毫秒级响应，车身姿态自适应，能量回收优化等。

不难看出，新技术正在全面提升和优化传统智驾体验，推动智驾迅速逼近L3+自动驾驶水平，让智驾迅速变成一种全新趋势。在此背景下，国内智驾对高性能算力芯片的要求变得愈来愈高，特别是英伟达、高通等国际芯片巨头，在中国市场的进一步布局，以及更多新兴创业公司的加入，智能驾驶芯片市场的竞争将变得更加白热化。

从中长期来看，智能驾驶芯片市场将会加速整合，行业内寡头局面会逐渐形成，同时出于分摊研发费用考虑，头部智能驾驶芯片公司与车厂、软件开发商的合作将日益紧密。从中期来看，随着市场竞争的加剧，智能驾驶芯片行业可能会出现整合的趋势。一些技术实力较弱、市场份额较小的企业可能会被淘汰或被收购。黑芝麻智能和地平线作为行业的领先者，可能会通过收购等方式，扩大自身的业务规模和技术实力。同时，汽车制造商为了降低成本、提高供应链的稳定性，可能会与少数几家芯片厂商建立更加紧密的合作关系，这也将加速行业的整合。

从长期来看，智能驾驶芯片市场的发展离不开芯片厂商、汽车制造商、软件开发商等各方的合作。随着智能驾驶技术的不断发展，汽车的智能化程度将越来越高，对芯片的性能和功能要求也将越来越复杂。单一的企业很难在所有领域都具备优势，因此合作共赢将成为未来市场的主流发展模式。黑芝麻智能和地平线可能会与更多的企业展开合作，共同推动智能驾驶芯片技术的发展和应用，实现互利共赢。

总的来看，尽管目前黑芝麻智能与地平线，已经做到了业内靠前位置，但想要在这场激烈的智驾战争中最终胜出，仍存在极大的不确定性。不过，可以肯定的是，智能驾驶芯片市场的发展，将推动整个汽车产业向智能化、电动化的方向不断迈进。