文|半导体产业纵横

​韩国交易所27日发布的数据显示，三星电子和SK海力士的市值份额差距缩至近13年来的最小水平。

具体来看，以10月25日为准，三星电子普通股市值为333.71万亿韩元（约合人民币1.7万亿元），占韩国综指（KOSPI）整体市值的15.85%，降至近8年多的最低水平；SK海力士普通股市值为146.328万亿韩元，占KOSPI的6.95%，创下历史新高。

人们都知道三星是韩国经济的重要支柱，在2022年三星登顶全球前十大半导体榜单。而这段时间以来，三星被相当多的“糟心事”缠身。本文将从三星和SK海力士的发展历史展开，将目光对准发生在朝鲜半岛的另一场硬仗。

01

三星——大韩民国的传奇企业

三星集团的历史始于1938年。那一年，28岁的创始人李秉喆在大邱西门市场创办“三星商社”，从事贸易和酿造业。10年之后，李秉喆建立“三星物产公司”继续从事国际贸易，成立仅一年的时间里，净盈利额达到1.2亿韩元。

1967年李秉喆把耗费数十亿韩元和4000万捐给了国家，三星陷入了经营低迷。将公司托付给大儿子的李秉喆在看到三星的萎靡不振决定回归三星。当时他发现许多发达国家中，电子产业开始兴起，而南朝鲜当时还是一片蓝海，自此，三星开始进入电子产业。

从时代背景来看，1960年后韩国国内开始了大力对于半导体产业的推广与支持。1959年LG公司前身金星社研制了韩国第一台空管收音机，韩国的半导体产业开始起步。

决心进入电子产业的李秉喆选择与日本的三洋电器和新日本合作。他收购了45万坪的土地建厂，并表示会将生产的电子产品100%出口。1969年，三星电子完成登记；1970年三星电子开始生产。

在没有日本技术人员的支持下，三星电子的研发团队只能通过拆解市面上的产品以完成产品研发。1972年，三星电子研发出了彩色电视，韩国制造的电视出口到了美国。此时韩国经济也在飞速发展中，三星集团在这期间不仅发力电子产业，也是在重工业、化学和石油等工业领域打下基础。

如果简单总结三星集团的经营风格，可以说创始人李秉喆有着相当的判断力，既可以敏锐把握市场趋势，更有面对绝境不放弃的信念感。

1973年，三星电机成立，它起初只是一个电子产品核心部件的生产商。1974年，三星集团收购了南朝鲜半导体公司50%的股份。

1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化，韩国政府还建立了韩国高级科学技术研究院 (KAIST) 和韩国电子技术研究所 (KIET) 进行关键技术的研发和人才的培养。1978年，三星半导体产从三星电子中分离出来，开始独立运营。

李秉喆在日本、美国考察了半导体产业的发展情况，决心发展半导体。1982年，李秉喆在美国波士顿大学获得管理学名誉博士，同时也考察了当时世界最先进的半导体生产的情况。随后他决心发展半导体产业，面对员工的反对，李秉喆表示“半导体行业才刚刚起步，日本也才开始研究和制作不久，所以，我们只有全力以赴研发半导体，才有可能在这一方面超过他们。做半导体是当今这个社会给我们的最好选择，也只有半导体，是我们能够迎头赶上而且能够留给后代的唯一选择。”

经历过技术难题，李秉喆十分看重人才培养，并在美国积极寻找韩国留学生，一些爱国青年辞掉了英特尔的工作进入三星。1983年，三星成功地研发出了64K DRAM，成为继日本和美国之后第三个能够成功研发出此产品的国家。

1985年三星电子的第二条半导体生产线竣工，三星研发出256K DRAM。但这样快速发展给三星带来的是巨大的赤字。面对这样的压力，李秉喆大胆决定建设第三条半导体生产线，他表示“即便这个冒险让三星全军覆没，我也不会再改变我的主意了，我相信三星一定能够通过努力在最短的时间里走出困境，也相信半导体产业一定会给我们的国家带来一笔意想不到的财富。半导体的时代终会到来，未来需要半导体，所以我们怎么能够在这里说放弃就放弃了呢？我们不仅不能够放弃它，还应该建设第三条生产线！”

1987年李秉喆逝世，而也是这个时期，存储产业出现转机。美国政府发起对于日本半导体业的反倾销诉讼案， 美国政府和日本企业达成自动出口限制协议。由于日本企业减少向美国出口， 导致DRAM价格回升，三星的存储业务开始盈利。

1989年10月，三星成功开发出16 M DRAM （采用0, 25μm技术） , 它已领先于全球任何一家制造商。1993年，全球半导体市场转弱， 但是三星采用反周期的投资策略大胆投资兴建8英寸硅片生产线来生产DRAM。16 M DRAM的量产，奠定了三星在全球存储器霸主的地位。

随后的故事是半导体从业者们都不陌生的那段历史，三星利用“逆周期”的投资策略将日本和美国公司挤出市场。

1995 年 , 韩国半导体销售额为163亿美 元 , 其中91%的份额来自美 国、日本 、欧 洲以及其他国家和地区。生产规模已跃居世界第 4 位 , 仅次于美国 、 日本和德国。韩国以DRAM输出攻势驱动的半导体出口额 , 1995年高达146亿美元（半导体输出总额的85%） ，同时 , 韩国的进口贸易以43.7%的增长率发展 , 进口额3.35亿美 元。韩国半导体输出产品中有 9 0 % 是存储器芯片。

2008年，金融危机爆发后， DRAM价格暴跌， 全行业陷入危机。三星再次进行逆周期投资， 将上一年的全部利润用于扩大产能， 韩国企业在DRAM市场份额超过75%。而此时SK海力士开始登场。

02

SK 海力士——后起之秀

SK 海力士成立于1983年，最初名为现代半导体。前文说过，在20世纪70年代开始，韩国政府开始推行半导体政策鼓励本国产业发展。1982年，韩国政府发布《半导体工业扶持计划》《半导体扶持具体计划》。

1985年，现代电子以OEM 代工的形式从美国德州仪器等企业获得了关键技术。1986年，现代电子完成了 64K DRAM 的量产。与德州仪器的供货关系让现代电子在技术上实现了快速发展，一年后，现代电子的256Kb DRAM实现量产并在同年开始出口。这意味着现代电子与三星电子的技术差距缩短为一年。（三星电子1985年研发出256Kb DRAM）

1989年，现代电子进入全球半导体20强排名，进入快速发展阶段。像其他韩国财团一样，现代电子也有着其他工业领域的业务，这也是他们投资半导体的重要经济来源。

1999年现代电子与LG半导体合并接手LG半导体的债务，现代电子负债140亿美元。2001年现代电子拆分后，公司改名为海力士。

21世纪开始，DRAM市场进入白热化竞争阶段，2001 年，DRAM 价格降低了 46%，整个市场预期只有 238 亿美元，相较 2000 年缩水 18%。2001年到2003年是海力士最为困难的时期，彼时，海力士亏损 25 亿美元，资产负债率高达 206%，面临出售。三星LG拒绝接手，美光曾出价30亿美元想要收购内存业务和四分之一的其他业务（拒绝债务）；最终，海力士决定重组。海力士通过“蓝芯计划是半导体生产线再利用的战略，海力士的工程师们通过坚持不懈的努力最终成功改造了二手设备并生产出了新产品。SK海力士之后又借鉴当时的经验，把8英寸生产线成功转换成12英寸生产线。

韩国外换银行注销了海力士 80 亿美元债务，达到绝对控股，也缓解了海力士的债务压力。之后，海力士开始组建了半导体联盟。通过与意法半导体的合作，海力士进入NAND闪存市场，并进入中国在无锡建厂。当时海力士无锡芯片厂的产能为 8 英寸晶圆月产 50000 片，12 英寸晶圆月产量18000 片。海力士投入 2.5 亿美元的现金和价值 2.5 亿美元的设备，获得了工厂 2/3 的产能，意法半导体则占据另外 1/3。

在这次交易中，海力士恢复了元气。2008年，海力士收购了美国的存储制造商Hynix，迅速提升了技术实力和市场份额。

在之后，海力士又经历了债务危机，而这一次海力士的债权银行宣布提供新贷款并且将原有债务延期，再次挽救了海力士。2010年，海力士销量创历史新高并且营业额为业界最高水准，当时在半导体业界排行达到第六位；2011年，海力士超越曾经的买家美光科技和英飞凌成为世界第二大存储器企业。

2012 年，韩国第二大财团SK 集团收购海力士，海力士从资金匮乏的境地中脱离了出来。随后几年，DRAM 连续数年成为增幅最大的 IC 细分领域，SK 海力士业绩开始上升。2021 年 7 月，SK 海力士宣布开始使用 EUV 设备量产 1anm DRAM，2021年SK海力士营收达 363.26 亿美元，比2020年增长 40.5%。

03

相爱相杀的韩国同袍

如果复盘两家韩国公司的发展历史，三星的经历是从0到1的白手起家；海力士则更像得到武功秘籍的少年侠客，遇到无数贵人最终走向巅峰。

目光回到现在，2023年三星在全球DRAM市场的份额约为43%，SK 海力士约为28%。在消费电子领域，三星占据主导地位，而在数据中心市场，SK 海力士表现突出，尤其是在云计算和人工智能应用中。乘着AI的风，SK海力成为英伟达重要的供应商，三星则因为技术问题迟迟没有完成资格认证。

三星在智能手机、平板电脑、服务器等多个领域的整合，形成了强大的生态系统。但随着AI产业的发展，SK 海力士面向AI的存储芯片市场需求持续表现强势，除了HBM相关产品、eSSD（企业级固态硬盘）等高附加值产品销售也十分火爆，推动了SK海力士成立以来最大规模单季营收金额，尤其HBM营收较2023年同期暴涨330%，较上季也大涨了70%。因此，开篇所述的二者市值差距“史上最近”的场面也就出现了。

显然，三星不会被打倒。据报道，三星电子等正在调整战略，专注于高带宽存储器HBM4和CXL等高价值技术夺回市场份额。10月 17 日，三星电子同联想一道完成了业界首个 128GB CMM-D CXL 内存模块联合验证。同时，三星也在发力HBM技术进行追赶，三星电子存储部门执行副总裁Jaejune Kim在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示，三季度HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右，预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。

朝鲜半岛的这场“半导战事”还未结束。