蓝鲸TMT频道1月21日讯，MediaTek发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。

性能方面，天玑1200基于台积电6纳米工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1。

5G方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

天玑1200支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽，还推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来低功耗的5G通信。

天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0。结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的融合，带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照体验。

此外，天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。

天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电。超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化，降低游戏网络延迟和卡顿。

天玑1200支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，可扩充至双通道串流音频，结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。

据介绍，多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告终端将在2021年陆续上市。