联发科技发布5G SoC天玑820,Redmi 10X首搭载

今日,MediaTek发布5G手机重磅芯片——天玑820。

蓝鲸TMT频道5月18日讯,今日,MediaTek发布5G手机重磅芯片——天玑820。

据了解,MediaTek天玑820采用7nm工艺制造,集成全球顶尖的5G调制解调器,5G省电解决方案带来超低5G功耗,采用旗舰级多核CPU架构,同时搭载独立AI处理器APU3.0。

MediaTek天玑820采用旗舰级4大核CPU架构,性能表现突出。天玑820凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能,结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎,不仅能加速游戏启动和转场,还可以让游戏满帧运行更稳定。

天玑820沿承天玑1000系列的5G技术,完整支持5G NSA/SA组网,在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能,先进的5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。

天玑820搭载独立AI处理器APU3.0,通过专属硬件加速,带来强劲的浮点 AI 运算能力,运用MediaTek独家的多任务排程技术,在AI拍照、视频优化等多种日常应用中,不仅带来最佳画质,处理速度也更加高效。

Redmi品牌总经理卢伟冰出席MediaTek 天玑820发布会并表示,搭载天玑820的5G手机终端的安兔兔跑分超过了40万分,Redmi将与MediaTek一起通力合作,Redmi将于5月26日全球首发搭载MediaTek天玑820的5G手机——Redmi10X。