近两年，香港上市企业科通芯城旗下的硬蛋科技在资本市场上的进程备受关注。在今年AWE期间，硬蛋科技内部人士对蓝鲸TMT表示，从目前了解的情况来看，预计硬蛋将于明年登陆A股市场。

在此之前，科通芯城CEO兼硬蛋科技创始人康敬伟曾透露，硬蛋已确定从香港上市公司科通芯城剥离出来，并引入战略投资者，作为独立平台在A股上市。

当时，有消息称，硬蛋将采用借壳的方式登陆A股。不过，上述内部人士对此表示，目前还不能完全确定硬蛋最终会以何种方式和途径上市。

作为国内知名的智能硬件创新平台，硬蛋科技号称“制造业的阿里巴巴”，其核心竞争力即为供应链服务。据硬蛋提供的数据显示，其在硬件方面已拥有逾2千各智能硬件项目，并对接了近1.4万家供应链厂商。

在本次AWE上，硬蛋宣布与云知声、和而泰签订战略合作协议，利用双方技术以及市场资源共同布局智能硬件产业生态圈。其中，和而泰作为国内智能控制器的巨头企业，与硬蛋的合作引人关注。

硬蛋CTO李世鹏表示，硬蛋与和而泰通过资源联合和共享，可快速搭建IOT生态示范中心，对后续的行业推广和智慧家庭物联网生态健康发展有一定的引领与带动作用。

此外，硬蛋方面表示，未来将继续深耕“中间键”模组阵营，预计2017年获得170家以上的“中间键”模组供应商的代理权，为更多制造业品牌转型智能制造提供精准的定位和功能化需求。