过去一年里，制造行业有太多不快：煤炭、钢铁、传统机械，纷纷步入资本的寒冬。产能过剩、负债飙升，让这些企业都勒紧裤腰带过活，在骑虎难下的局面中各自挣扎。

过去一年里，制造行业也有许多欣欣向荣：英国顶级芯片设计商ARM被孙正义以310亿收购;半导体帝国恩智浦(NXP)也被高通以3190亿元收购。

同属制造业，一边是冷冷清清，无人问津;一边则备受恩宠，争相收购。这折射出一则讯息：传统制造业已成历史，智能制造业正在引领一个新的时代，这个时代没有边界。

2017，万物复苏。在这个春天，被誉为“制造业的阿里巴巴”的硬蛋，正迎着时代的浪潮扬帆起航，破冰远行。它的目标，是大洋彼岸的硅谷。

制造业的“阿里巴巴”

2016年第三季度，科通芯城收获了57.74亿元人民币的GMV，当中的17.5亿来自旗下智能硬件平台：硬蛋。这是硬蛋创立两年来，真正实现从烧钱到盈利的转折点。

10月双创周，李克强总理到硬蛋考察参观，高度肯定了硬蛋，并将其标榜为“制造业的‘阿里巴巴’”。

无论是令人垂涎的营收，还是总理的高度肯定，在两年前，这是硬蛋创始人康敬伟不敢想象的，因为在创建硬蛋平台之初，互联网制造业是被投资人不看好的“苦逼行业”。但20多年的从业经验，以及2014年年初谷歌收购Nest，让康敬伟隐隐觉得互联网才是制造业的未来。这是一场孤独而艰难的长跑，在外界的唏嘘声中，康敬伟带着硬蛋，筚路蓝缕地走了两年。

硬蛋创始人康敬伟

两年时间里，并无多少大企业找硬蛋合作，估值在千万到上亿的小型智能制造企业和渠道供应商却与日俱增。背后的原因，是传统制造业已相当成熟，各个企业的盘子都铺得很大，内部结构盘根错节，领导人思维固化，转型异常艰难。而小企业因为结构简单，可随时根据趋势动向调转船头。

但小企业存在一个问题：泡沫巨大的估值背后，它们普遍没多少钱。在硬蛋的思维里，真正的价值不是企业的盈利、市值等表面因素，而是企业的创新及其对行业的思想。因此，在这个发展过程中，硬蛋提供平台、资金、资源、技术等，扶持小企业发展。

看似烧钱的表象之下，其实是一个双赢的导向：一方面，小型智能企业得到发展，带动了整个智能制造业的向前;另一方面，硬蛋依靠这些企业的入驻，不断积聚行业竞争力和品牌影响力。

正是前期的持续投入，如今的硬蛋，已是智能制造业里的帝国：截止第三季度，硬蛋平台整合了超过1.6万个智能项目，其势力深入到以色列、美国等多个国家的版图。

硬蛋崛起的同时，传统制造业集体步入寒冬乃至倒闭。从去年开始，钢铁、重工、家居家电纷纷向智能转型。智能制造业里，硬蛋是首屈一指的老大，因此，长虹、海尔、格力、上海通用等传统行业巨头纷纷向硬蛋抛来合作的橄榄枝。

就在硬蛋形势大好之时，一组国家方案如同春风一般，给制造业带来一片生机：2016年9月21日，发改委、工信部联合发布了《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》的通知。通知明确指出，中国智能硬件出货量在3年里实现全球的30%。12月13日，发改委、工信部召开的新闻发布会上，重大工程包由11个拓展到12个，新增的一个，就是制造业升级。

发改委的通知和发布会，暗含了两则讯息：一是智能制造大有可为。这一点，硬蛋已日趋成熟。二是未来两年制造业的重心，将向海外聚焦。对此，硬蛋在2016年里，展开了各个层面上的出海预备工作。

“寒武纪”爆发的前夜

收购ARM后，孙正义在“ARM TechCon”的主题演讲上表示：物联网的寒武纪即将到来!

寒武纪，是显生宙的开始，其间爆发了大量的无脊椎生命体。显而易见，孙正义表达的意思，是物联网的大爆发即将到来。

孙正义的比喻，如同一则玛雅预言，不仅改观了投资者对智能制造的看法，引发了半导体、智能芯片的投资热，还激活了步入僵化的诸多制造企业。它们纷纷出动，寻找重生血脉。

HTC找到了硬蛋。在去年的科技电影周上，HTC表示，要在今年联手硬蛋做“VR内容奥斯卡”。在手机行业，HTC最大的优势，就是VR内容的制造。依赖本身的核心技术、内容商店，加上硬蛋给予的AR、VR等创新技术的支持，将VR内容做热，很有可能引发出下一个手机行业的动势与走向。

VR将引爆智能硬件下一个动势与走向

汽车产业的智能化升级、无人机、机器人、VR设备等智能国货崛起，是硬蛋长久关注的领域。智车优行是智能汽车制造企业的标杆，大疆是无人机领域的后起之秀，暴风眼镜更是不用多说，而这些，都是硬蛋强有力的资源。它们与硬蛋一起，默默引燃了下一个智能时代的导火索。

除了对国产品牌的扶持，铺设出海的路，是硬蛋更大的野心。去年9月，科通芯城售出20.5亿港币的定向增发，卖给大成国际、韩国社保基金、韩国产业银行。

在此之前，康敬伟研究了半导体采购数据：每10万亿的人民币，人们就会将其中2万亿花在半导体的购买上，而这2万亿的产品当中，有1.2万亿的比例，需要向国外进口。此次定向增发的目的，其一是软银、高通的收购事件表明，半导体的制造与投资风口已经洞开，其二是想通过资本的手，收购海外电子制造业的能力，弥补国内的缺失和不足。

同时，发改委的政策也蕴含一则讯息：中国不能再做代工厂，必须以自己的产品，做高姿态的崛起。为此，硬蛋与日本顶级传感器制造商罗姆公司进行了合作，通过平台将先进技术引过来;同时，硬蛋联手WeWork，并在美国、以色列等地开设了硬蛋展示厅。展示产品以中国制造为主，其目的亦是为了向世界证明中国异彩纷呈的创新产品与制造业的巨大潜力。

2015年硬蛋带领平台创新项目出海夺得众人关注

与国内制造大企强强联手，做成行业不可动摇的钢铁营盘，同时链接各国资源，铺设好相互融通的血脉，接下来，硬蛋这艘“智造巨轮”，准备浩荡出海了。

硬蛋出海，未来已来

硬蛋的巨轮驶入硅谷。它的目的，是要与Intel联手打造机器人服务生态，与谷歌等世界科技巨头建立价值链接。

从定位来看，Intel无可匹敌的半导体芯片，与硬蛋的核心竞争力一脉相承。此外，Intel的处理器、智能装备与硬件，都与同行业产品划开天壤之别。这些技术是中国制造业所缺乏的，它们的融合，是中国机器人及整个制造业的未来。

但还是前面提到的问题，中国智能制造企业缺钱。为此，在去年第三季度，硬蛋打造了“聚投100”计划，把以Intel为首的多家硅谷巨头、世界500强、投资机构与国内百家制造企业嫁接在自己的平台上，用“以服务换股权”的形式，即Intel等外企为国内制造企业提供技术、产品、专利申请费等，同时，硬蛋让出10%以下的股份，给到国内制造企业和Intel等国外科技公司，来实现平衡与共赢。三方鼎足强强联手，最终让中国制造腾飞。

今日的硬蛋，已非昨日吴下阿蒙，太多的企业想要参与到“聚投100”中来，如何抉择?谷歌给了硬蛋启示。

在谷歌，有个概念叫做“指数型组织”。这种组织规模不大，但生命力和发展势头及其顽强。它们由三人一伙，五人一群，如同日企里的“阿米巴”，在短短18个月以内，将组织做成估值几十亿的独角兽，营收也呈指数型增长，最终由谷歌收购。

硬蛋聚投100计划于2016年9月正式发布，硬蛋正在寻找下一个独角兽“聚投100”麾下所需要的企业。

硬蛋出海的另一个原因，是未来世界，已经不远。据行业研究分析，智能硬件及其技术将在2020年得到普及;孙正义在“ARM TechCon”也提到，智能硬件的均价，将下降到100元人民币以内。这组研究与前瞻表明，智能硬件的“寒武纪”将很快爆发。选择2016年到2018年出海，去学习最先进技术、交流最新潮动向、换取最顶层资源，将是硬蛋迎来的利好最大、风险最小、成熟最快的契机。

与此同时，去年11月，在第三届世界互联网大会上，美国高通带来了能够真正实现“万物互联”的5G技术原型。这个原型折射出的意味，一是5G将很快落地，二是5G将实现各种智能硬件的数据交换。

如果说硬蛋的智能汽车、无人机、家居等只是建筑工地上的水泥、方砖、垒石，那么在5G辅助下，它将建成为一座整体性强、完整度高的摩天广厦。大厦里的智能生态，孕育着中国企业的崛起，智能制造业的创新，与整个民族的振兴。

“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，毛主席这句词，是称颂红军为美好明天而舍生忘死的大无畏精神;对于硬蛋，它亦恰如其分：为了一个更好的未来，“硬蛋巨轮”正浩浩荡荡，滚滚向前。